Loading...
You are here:  Home  >  Статьи  >  Техника  >  Текущая статья

Преимущества и недостатки поверхностного монтажа печатных плат

Автор   /  13.06.2017  /  No Comments

печатная плата

Современная электроника требует создания компактных печатных плат. Создание компактных радиоэлектронных узлов стало возможным с появлением smd элементов. Они специально разработаны для монтажа и запайки их на поверхности электронной платы. Раньше радиодетали вставлялись на платах в отверстия. Современные smd детали запаиваются на специальных площадках контактов, расположенных на поверхности изготавливаемых плат. Поверхностный монтаж печатных плат представляет собой современный и самый распространенный метод сборки и конструирования радиоэлектронных изделий.

В случаях когда необходимо рассеивать большую тепловую мощность применяются печатные платы на металлической основе подробности по ссылке

Технологический процесс поверхностного монтажа состоит из нескольких последовательных операций:

  • Контактные площадки покрываются паяльной пастой в дозированных количествах;
  • Устанавливаются smd элементы;
  • Производится групповая пайка компонентов методом оплавления паяльной пасты. Для этого процесса в основном применяется способ конвекции или инфракрасного нагрева;
  • Плата промывается от остатков флюса;
  • Наносится защитный слой, как правило, поверхность покрывается лаком.

Производство печатных плат методом поверхностного монтажа имеет ряд преимуществ:

  • Отсутствие привычных выводов от радиоэлементов существенно уменьшает их размеры и массу,
  • Значительно увеличивается плотность компоновки за счет маленьких размеров электронных элементов,
  • Существенно улучшаются электрические параметры, снижается индуктивность за счет хорошей компоновки,
  • Облегчается ремонт плат, так как проще очищать от флюса контактные площадки,
  • Появляется возможность изготавливать двухсторонние платы,
  • Процесс легко поддается автоматизации,
  • Значительно снижается себестоимость изделий при серийном производстве.

Но поверхностный монтаж печатных плат также имеет следующие недостатки:

  • При проектировании необходимо правильно учитывать теплоемкость и теплопроводность каждого элемента,
  • Различными положениями компонентов выбирать правильный рациональный нагрев отдельных участков платы,
  • Неправильная компоновка может привести к ее перегреву и короблению поверхности,
  • Необходимо четко подбирать температуру пайки, так как во время групповой пайки греются различные радиоэлементы,
  • На стадии разработки имеются повышенные затраты, потому что необходимо изготавливать опытные образцы.

Такая технология экономически выгодная на серийном производстве печатных плат. Поверхностный монтаж печатных плат дает возможность выпускать компактные устройства.


Комментарии:

Добавить комментарий

  • Счетчик

    Яндекс.Метрика

Вам также могут понравиться...

Тепловое оборудование

Тепловое оборудование

Подробнее →